미래차 사업을 핵심 사업으로 나란히 지목한 LG이노텍과 삼성전기 등 국내 대표 전자부품 기업이 '미래차 핵심 부품'인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에서 경쟁을 본격화할 전망이다.

3일 전자부품업계에 따르면 LG이노텍과 삼성전기 등 한국을 대표하는 전자부품 기업은 모두 미래차 사업을 향후 주력 사업으로 지목했다.

라이다 모듈·레이더 모듈·차량용 통신 모듈 등 최첨단 전장부품 기술을 보유한 LG이노텍은 전장부품을 중심으로 고부가·전략고객 중심 수주를 확보하고, 자율주행·전기차 시장에 강력히 대응하겠다고 밝혔다. 삼성전기는 사업별 전장용 비중을 확대한다는 각오다. 전장용 MLCC·카메라 모듈·자율주행용 부품 등 제품 라인업을 강화한다는 것이다.

두 회사는 미래차의 핵심으로 꼽히는 FC-BGA에서 한판 승부를 벌일 것으로 관측된다. FC-BGA는 미래차에 필수적인 대용량 정보를 처리하는 반도체 기판이다. LG이노텍은 지난해 2월부터 FC-BGA 사업을 추진해왔다. 올해 하반기에는 본격 양산을 목표로 하고 있다. 삼성전기도 지난해 서버용 FC-BGA 양산을 시작했고 올해 초에는 차량용 제품을 개발하는 데 성공했다.

자동차의 전동화가 가속화하는 상황에서 이들 전자부품 기업의 핵심 기술이 그 어느 때보다 주목받고 있다. 이에 따라 업계는 전자부품 또한 '미래형 이동수단'의 범주에 포함해야 한다는 입장을 내놓았다.

정부는 지난 3월 조특법 개정안에서 미래형 이동수단을 국가전략기술에 추가했고, 구체적인 기술 범위는 하위 법령에 위임했다. 정부는 올해 상반기 중 미래차 산업을 '초격차' 첨단산업 분야로 육성하기 위한 종합대책을 내놓는다는 계획이다. 산업계에 따르면 내연기관차의 소재·부품 국산화율은 99%에 달하지만, 미래차 부품의 국산화율은 70%를 밑도는 수준이다. 한국이 미래차 시장을 주도하기 위해서는 부품 경쟁력 확보가 필수적이라는 목소리가 높다.

[최승진 기자]