인텔 주도 신공정 `칩렛`
초미세 기술 개발 손잡아
초미세 기술 개발 손잡아
한편 이날 한국·미국·일본·대만이 포함된 반도체 공급망 관련 협의체(팹4) 예비 회의가 처음 개최됐다. 영상으로 열린 이날 회의에서는 향후 4개국의 반도체 공급망 회복을 위한 워킹그룹 준비 상황을 점검한 것으로 알려졌다.
[실리콘밸리 = 이상덕 특파원]
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